[국제=한국뉴스통신] 권영애 기자 = 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(이하 도시바)가 고성능, 저비용, 저전력 소모를 구현한 혁신적인 커스텀 SoC 개발 플랫폼인 FFSA™를 기반으로 새로운 130nm 제조 공정 노드를 지난 15일 발표했다.
도시바는 고객의 사업 환경과 요구 조건에 부합하는 주문형 반도체 및 FFSA™ 플랫폼을 제공한다. 더불어 효율적인 커스텀 SoC 개발 솔루션을 개발한다.
FFSA™ 디바이스는 실리콘 기반 마스터 슬라이스를 이용한다. 실리콘 기반 마스터 슬라이스는 커스터마이제이션을 위해 보편적으로 어퍼 메탈 레이어와 콤비네이션을 이룬다. FFSA™는 소수의 마스크를 커스터마이징하기 때문에 ASIC를 개별적으로 개발할 때보다 NRE 비용을 절약할 수 있다.
또한, 개발 비용은 물론 샘플 생산 및 양산에 소요되는 시간을 기존 ASIC에 비교해 크게 줄일 수 있다. 게다가 ASIC 디자인 방법론과 라이브러리를 이용한 FPGA보다 성능은 높고 전력 소모는 낮다.
도시바는 130nm 공정 시리즈를 기존 28nm, 40nm, 65nm FFSA™ 제조 공정 포트폴리오에 접목, 성장세를 구가하는 산업 장비 시장에 적합한 옵션을 제공할 계획이다.
130nm FFSA™ 디바이스는 도시바의 자회사인 재팬 세미컨덕터를 통해 제조할 예정이다. 재팬 세미컨덕터는 ASIC, ASSP, 마이크로컴퓨터 제조에 있어 오랜 기간 전문지식을 축적한 검증된 업체다. 재팬 세미컨덕터는 장기 공급을 보장함으로써 고객의 비즈니스 연속성 계획 요구를 충족시킬 것이다.
130nm 공정 시리즈는 지속적인 시장 확장이 예상되는 산업 기기, 통신 설비, OA 장비, 소비자 제품에 필요한 성능과 통합을 제공한다.