[국제=한국뉴스통신] 권영애 기자 = 사물인터넷(IoT) 무선 솔루션과 무선 통신 모듈을 제공하는 세계적 기업인 파이보콤(Fibocom)(종목코드: 300638)이 CES 2021을 통해 5G LGA 모듈 신제품인 FG360을 공개한다고 14일 밝혔다.
미디어텍(MediaTek) 칩셋 플랫폼에 기반한 이 모듈은 2가지 버전으로 제공될 예정이다. FG360-EAU은 유럽/중동/아프리카(EMEA) 및 아시아 태평양 시장을 겨냥해 출시되며 FG360-NA는 북미 시장용으로 출시된다.
FG360은 고도의 통합성과 빠른 데이터 속도, 우수한 비용 성능을 갖추고 있다. 이 솔루션은 미디어텍의 T750 칩셋 플랫폼을 기반으로 설계됐다. 이 플랫폼은 5G NR FR1 모뎀, 쿼드코어 Arm Cortex-A55 프로세서 및 풍부한 필수 주변장치가 모두 하나의 칩셋에 통합된 7nm 소형 설계를 적용한 것이 특징이다. FG360 모듈은 고도의 통합을 통해 고객사가 최고의 성능과 최적의 비용으로 제품을 설계할 수 있도록 지원한다.
FG360은 5G Sub-6GHz 2CC CA(Carrier Aggergation·주파수 병합기술) 200MHz 주파수를 지원해 스펙트럼 자원 활용을 개선하고 5G 서비스 가능 범위를 확장할 수 있다. FG360은 최대 4.67Gbps의 SA 순간 최대속도 다운링크와 최대 1.25Gbps의 업링크를 지원할 수 있어 고객의 5G 무선 경험을 향상시킨다. 이와 함께 FG360는 5G 4×4, 2.4G 4×4, 5G 2×2+2.4G 2×2 듀얼밴드 와이파이6과 같은 다양한 와이파이 연결을 지원할 수 있어 스마트 엔드 장치가 5G와 와이파이6을 결합한 고속연결의 이점을 십분 활용할 수 있도록 뒷받침한다.
FG360은 전송 속도가 빠르고 처리 능력이 향상됐으며 네트워크 대기 시간도 짧다. 또한 5G SA 및 NSA 네트워크 아키텍처를 모두 지원하고 5G NR, LTE, WCDMA 표준과 호환돼 고객이 5G 건설의 초기 단계에서 투자에 대한 우려를 덜고 신속한 안착을 위한 상업적 수요에 대응할 수 있도록 뒷받침한다. FG360은 USB3.1, PCIe3.0, SPI, SDIO, GPIO, UART 등 다양한 인터페이스 세트와 여러 LAN 구성을 지원하는 2개의 2.5Gbps SGMII 인터페이스로 제공된다.
고도의 통합이 구현된 5G 모듈 FG360은 차세대 5G 연결을 강화하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 사업자가 단기간에 폭넓은 서비스 제공범위를 확보하고 5G CPE, 게이트웨이, 라우터를 통해 광케이블 수준의 고정 무선 접속(FWA) 서비스를 제공할 수 있도록 하는 완벽한 솔루션을 제공한다. FG360 모듈로 뒷받침된 5G FWA 서비스는 DSL, 케이블, 광케이블 서비스가 제한된 지역에 광대역 대안을 보다 저렴하게 제공할 수 있으며 개발이 덜 된 지역에서 개인과 기업이 고속 무선 네트워크에 접속할 수 있도록 지원할 수 있다.
FG360의 엔지니어링 샘플은 2021년 1월 제공될 예정이며 양산은 2021년 3분기에 시작될 것으로 예상된다. 파이보콤은 업계 최초로 미디어텍 칩셋 플랫폼에 기반한 5G 모듈의 엔지니어링 샘플을 제공하게 됐다.